Mini projet proposé ; sur les techniques de conception des circuits intégrés planaire. (module ;technologie de fabrication des circuits intégrés pour L2ELN)

Les procédés de fabrication des circuits intégrés dans lestechnologies planaires se caractérisent par l'accumulation d'une sériede traitements (oxydations, déposition des couches minces, gravures,implantations, diffusions, traitements thermiques, etc.) appliqués à la surface du substrat semi-conducteur, de manière plus ou moins homogène. La reproductibilité de certains paramètres contrôlés (la capacité par unité de surface, la résistivité des couches minces, le facteur de gain des transistors MOS, etc.) en différents points de la surface d'une ou différentes tranches, étant une propriété importante des technologies des circuits intégrés, dépend de l'homogénéité des procédés de fabrication. Cette reproductibilité est exprimée en termes de tolérances acceptées des paramètres contrôlés d'une technologie de circuits intégrés. Ces tolérances, parfois très larges, conditionnent
la conception des circuits intégrés.

L'objectif de ce travail proposé est de définir les différent méthodes de conception existantes pour les circuits intégrés planaires.

La remise du compte rendu et au plus tard le 08/06/2021( par 
email: kaddeche@gmail.com et en fichier PDF)

Cordialement


Ce premier module permet aux étudiants d’acquérir, d’approfondir et de développer de nouvelles connaissances et compétences au niveau de la logique combinatoire. Il s’agit principalement de définir les différentes fonctions logiques et d’être en mesure de résoudre des problèmes logiques, de les modifier et de les simplifier à l’aide des lois et théorèmes.

Ce cours est destiné aux étudiants de deuxième année licence électronique et pour ceux qui

veulent apprendre le principe de l’électronique fondamentale 2, il est une suite logique du

cours électronique fondamentale1.

Ce cours est décomposé suivant le CANEVAS en Cinq grands chapitres, le premier grand

chapitre introduit les notions de base à la compréhension du transistor à effet de champs, les

différents types sont ainsi présentés et détaillés allant d’un simple JFET au E MOSFET.

L’étude statique et dynamique sont faits pour chaque types, les différents modes

d’amplificateurs sont présentés et expliqués.

Le deuxième grand chapitre est consacré aux amplificateurs de puissance ou appelés

amplificateurs pour forts signaux. En premier lieu le schéma équivalent en dynamique d’un

transistor de puissance est présenté et comparé à celui d’un transistor pour faibles signaux.

L’amplificateur de puissance classe A est bien détaillé en statique et en alternatif, les

différents types d’amplificateur classe B et AB sont présentés sans et avec transformateurs. A

la dernière partie de ce chapitre est présenté l’amplificateur de puissance classe C.

Le troisième grand chapitre introduit la contre réaction avec ces quatre types, la plus utilisée

et la plus connue est la réaction de tension ou série parallèle qui a pour rôle d’augmenter la

résistance d’entrée ainsi que la bande passante et diminuer la résistance de sortie.

Le quatrième grand chapitre introduit le principe de base d’un amplificateur différentiel,

celui-ci est à la base de la conception des étages d’entrés des amplificateurs opérationnels,

AO, les tensions de mode différentiel et du mode commun sont bien détaillées.

Dans le cinquième et dernier chapitre est décrit le principe d’un oscillateur ou plus

exactement comment un quadripôle actif peut entrer en oscillation, les critères de stabilité en

fréquence et en amplitude sont donnés ainsi que les différents types d’oscillateurs.

En fin de chaque chapitre des exemples d’applications sont donnés avec solutions ainsi que

des exercices sans solutions pour que l’étudiant apprenne comment résoudre un problème en

électronique fondamental 2.

J’espère que ce modeste travail puisse aider nos étudiants à bien comprendre et assimiler le

principe de l’électronique fondamentale 2.